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EMI / RFI屏蔽配方

环绕™EMI/RFI屏蔽配方

保护电子产品

环绕 是导电的, 长纤维热塑性材料,专门用于关键电子应用,如先进的驾驶辅助系统(ADAS), 医疗设备, 还有电线电缆和电连接器. 与铝相比,这些配方提供了电磁和射频干扰(EMI/RFI)屏蔽,重量可减少60%, 铜和其他金属.

环绕配方的其他优点和特点取决于所使用的增强添加剂, 如镀镍碳纤维和不锈钢纤维. 各种基础树脂可用于制造环绕剂配方. 

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轻量化

影响

  • 提供与金属相同的集成EMI/RFI屏蔽
  • Targets shielding effectiveness requirements > 60 dB
  • 消除了二次操作的需要
  • 设计自由注射成型,包括较薄的壁
  • 表面电阻率目标为100 to 102 欧姆/平方
  • 促进设备和设备外壳的小型化
  • 重量更轻,比铝或铜更容易加工
  • 耐用,不锈的

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环绕处理指南 处理指南 环绕EMI/RFI屏蔽配方通过最大限度地减少电磁和射频干扰(EMI/RFI)来保护关键电子应用. 视图
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